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机械密封端面平面度检验方法
2015-06-05 来源： 作者：正航网络部 阅读：次
机械密封端面平面度检验方法
1 范围
本标准规定了机械密封端面平面度的术语和定义、检验装置、检验程序、平面度测定值的判读等内容。
本标准适用于采用单色光源的光学法检验机械密封环端面平面度。
2 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
2.1
干涉图 interference figure
光波干涉产生的干涉条纹（亮带或暗带）所组成的图形。
2.2
干涉光谱带（光带） interference spectral band
干涉图上的暗带。
3 检验装置
3.1 推荐使用的检验装置结构见附录B。
3.2 光源应为单色光源，推荐使用钠光源。
3.3 检验用光学平晶应为一级精度（其平面度应在0.02 μm～0.10 μm 之间），光学平晶的直径应大于被检密封环端面的外径。
3.4 装置放置在干燥、洁净、避免振动干扰的工作间内。
3.5 装置要有一定的保护元件，避免光束直接照射到观察者的皮肤或眼睛。
3.6 如果采用反光镜观察，应保证反光镜没有变形和失真。
4 检验程序
4.1 检验时，环境温度应控制在（20±5）℃。
4.2 打开平面度检测仪的电源开关，预热至灯管充分发光。
4.3 清除被检密封环密封端面和光学平晶表面上的纤维、颗粒、油渍、水汽等污物，且使密封环密封端面和光学平晶表面不受损伤，并且保持这些表面在检验过程中不被再次污染。
4.4 将被检密封环轻轻放置在光学平晶上（或将平晶轻轻放置在密封环上），使密封环端面和光学平晶紧密接触，出现干涉带，判读光谱带数时不应使其受到附加外力的作用。
4.5 通过镜面观察密封端面的干涉图形（或透过光学平晶观察密封端面上的干涉图形），判读干涉光谱带。
5 平面度测定值的判读
5.1 平面度测定值的判读按附录A 的规定。每组图由左向右第2、3 个为待测平面与平晶成楔形位干涉图，其余4 个为待测平面与平晶平行接触位干涉图。光带条数为线段AB 穿过暗带的条数。对于附录A 未含的图形，判读者应在正确理解应用光干涉原理的基础上，参照附录A 的图例进行判读。
5.2 球形凸面和球形凹面确定方法如下：
a）观察干涉图由上向下移动眼睛，若干涉光谱带向圆心移动，则为球形凹面；若干涉光谱带向外径移动，则为球形凸面。
b）用手指轻轻地在平晶或密封环外边上加压，若干涉光谱带围着手指弯曲，则为球形凸面；若干涉光谱带向手指外弯曲，则为球形凹面。
5.3 平面度的测定值应按式（1）计算：
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