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胶接与铸合结构简述
2014-06-04 来源：正航仪器 作者：正航网络 阅读：次
一、胶接
胶接是利用粘结剂的吸附作用将零件联接在一起。胶接可用于各种不同材料的零件之间的联接。胶接时，不需要加热或只需低温加热，能保证零件的物理性能不致改变，薄壁零件联接不会产生变形，并可得到气密性联接。仪器仪表中，胶接主要用于非金属零件之间或金属零件与非金属零件之间的联接。金属零件之间不能或不易采用其它方法联接时，也可使用胶接方法。胶接的结构简单，能满足不同的使用要求，如绝缘、气密、防腐蚀等。
随着新型粘结剂的不断出现，胶接在仪器仪表中的应用正在扩大，尤其是工程塑料在仪器仪表中应用的扩大，胶接将成为重要的联接之一。图13.33所示为胶接结构的几个实例。图中(a)、(b)为塑料零件的联接结构由于胶接面积很小，只有高强度胶结剂才能采用；图c伪天平支承刀口的胶接结构；图(d)为光学零件的胶接。
二、铸合
物理机械特性不同，能粘合的材料也不同，所以应根据被联接零件的正确选择粘接用胶。胶结剂的种类很多，选用时可参阅《机械工程手册》铸合是将尺寸较小，但具有一定特殊性能要求的嵌件，铸入基件之中的联接方法。嵌件通常用钢、铜合金等材料制造；基件通常是可铸造的材料，如铝合金、塑料、玻璃等。http://www.zhsysb.net
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