导电银胶作为一种新型的复合功能材料,其应用正日益受到人们的重视,有着广阔的市场前景和发展潜力,如下，正航仪器为您总结分析LED封装的导电银胶的主要研究方向有哪些：
一、导电银胶的国产化
LED产业的发展趋势是走民族工业之路,因此,导电银胶的国产化也势在必行。由于国内目前研发水平不高,因此,本文以美国导电银胶为目标,逐步提高国产导电银胶的综合性能,尤其是产品的稳定性。同时,充分利用国内各种有利条件,降低导电银胶的价格,提高导电银胶的性价比,在市场竞争中处于有利位置,逐步取代进口产品,最终达到国产化的目的。
二、散热型导电银胶
LED产业的发展方向是朝高亮度、超高亮度的大功率方向发展,这样就对导电银胶提出了更高的要求。大功率LED对导电银胶的散热性有很高的要求,如何在保持其它性能前提下,提高导电银胶的热传导率将是另一个研发的难点和重点。
三、室温储存型导电银胶
美国导电银胶须在-40℃储存,在运输中必须采用干冰包装,干冰的使用期为7天左右,其运输成本非常之高,在常温下的操作时间限制在24小时左右,这样不仅提高了运输成本,同时提高了厂家的储存成本,并且应用也不便利,需室温解冻,且解冻后最好一次用完,为了解决这一问题,需要开发合适的固化体系,使导电胶能在室温下长时间储存。
四、项目技术路线
在综合分析研究现有各种LED封装用导电银胶的组成、制备工艺和性能特点的基础上,提出了采用两步法生产可常温贮存单组分中温固化LED封装用导电银胶的技术路线。导电银胶,第一步:先将树脂基体各组份按配比准确称量后用高速分散机进行预混,然后用三辊机进行研磨生产基体树脂;第二步:将所生产的基体树脂与导电填料按预设的比例称量准确后用高速分散机进行预混,然后用三辊机进行研磨生产导电银胶。
本文拟采用环氧树脂作为基体树脂,选用潜伏性固化剂,根据潜伏性固化剂类型选用合适的促进剂;导电填料采用片状银粉与粒状银粉组合方式;采用适当的活性稀释剂调整体系的粘度;根据产品的性能指标要求与试验配方的测试结果考虑添加其它的添加剂以调控导电银胶的性能,实现研发目标。http://www.zhsysb.net
