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LED封装用有机硅材料境况
2014-02-19 来源：正航仪器 作者：正航网络 阅读：次
人类自跨入21世纪以来,能源问题日益严重,我国能源形势也非常严峻。节约能源与开发新能源同等重要;而节约能源则更经济、更环保,应放在首位。当前,照明约占世界总能耗的20%左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源,无疑将带来一场世界性的照明革命,对我国的可持续发展更具有战略意义。
超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10,具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点,首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域。随着超高亮度LED性能的改进,功率型LED有望取代白炽灯等照明光源,成为第四代照明光源。功率型LED器件使用的封装材料要求折射率高于115(25 e)、透光率不低于98%(波长400~800 nm,样品厚度1 mm)。
目前,普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂。随着白光LED的发展,尤其是基于紫外光的白光LED的发展,需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收率,以防止紫外光的泄漏;另外,封装材料还需具有较强的抗紫外光老化能力。环氧树脂长期使用后,在LED芯片发射的紫外光照射下会不可避免地发生黄变现象,导致其透光率下降,降低LED器件的亮度。另外,环氧树脂的热阻高达250~300 e/W,散热不良会导致芯片结点温度迅速上升,从而加速器件光衰,甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此,随着LED研发的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求。http://www.zhsysb.net
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有机硅改性环氧树脂LED封装材料
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